Samsung Galaxy A9
Новости

Анонсирована печка Samsung Galaxy A9?

24 декабря 2015
2 мин чтение
Добавить комментарий
Twitter Facebook vKontakte Google+ Email

 

Galaxy-A9-21

 

Сегодня Samsung анонсировала большой фаблет Galaxy A9 с экраном 6″ Super AMOLED и разрешением FullHD. Экран прикрыт защитным стеклом 2.5D. При таком экране и разрешении плотность будет 367 ppi (рыхлые шрифты и цветные ореолы, скорее всего, будут хорошо видны). Экран занимает 75.9% передней панели.

Начинка довольно мощная, особенно CPU. В аппарате стоит восьмиядерный 64-битный процессор Qualcomm Snapdragon 652, который имеет 4 ядра 1.8 GHz Cortex-A72 и 4 ядра 1.2 GHz Cortex-A53. То есть Qualcomm 652 по CPU явно мощнее 810 (там мощные 4 ядра Cortex-A57). Почему в заголовке упоминается печка? Потому что данный чип выполнен по техпроцессу 28нм, соответственно будет прилично греться. В смартфоне стоит GPU Adreno 510, который по некоторым данным слабее Adreno 430 в Qualcomm 810 (отставание составляет примерно 30%).

 

screen-capture

665465

 

Оперативной памяти 3Gb, встроенной 32Gb плюс слот microSD, что хорошо. Основная и фронтальная камеры имеют “дырку” f1.9, как в Galaxy S6, но модуль основной камеры стоит попроще и он на 13Mp (1/3″ сенсор, размер пикселя 1.12 µm), но зато есть OIS (оптическая стабилизация).

Размеры устройства 161.7 x 80.9 x 7.4 мм, а вес 200 грамм. Смартфон получился тонким и это с учетом аккумулятора на 4000mAh.

 

 

Спецификации Qualcomm Snapdragon 652

CPU

Up to 1.8 GHz octa-core

(4x ARM® Cortex™ A72, 4x ARM Cortex A53)

GPU

Qualcomm® Adreno™ 510 GPU

DSP

Qualcomm® Hexagon™ DSP

Camera

Up to 21 MP camera

Dual Image Sensor Processor (ISP)

Zero Shutter Lag

Video

Up to 4K Ultra HD capture and playback

1080p@120fps capture

H.264 (AVC)

H.265 (HEVC)

Display

Up to Quad HD (2560×1600) on device

1080p external display support

Audio

Qualcomm® Immersive Audio

Qualcomm® Snapdragon™ Voice Activation

LTE Connectivity

X8 LTE

LTE Category 7

  • Up to 300 Mbps DL
  • Up to 100 Mbps UL

Downlink Features:

  • 2×20 MHz carrier aggregation
  • 64-QAM

Uplink Features:

  • 2×20 MHz carrier aggregation
  • 16-QAM

Global Mode

  • LTE FDD and TDD
  • WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)
  • TD-SCDMA
  • EV-DO and CDMA 1x
  • GSM/EDGE

Additional features include:

  • LTE Broadcast
  • LTE Dual SIM
  • HD Voice over 3G and VoLTE
  • Wi-Fi calling with LTE call continuity

Wi-Fi

Qualcomm® VIVE™ 1-stream 802.11n/ac with MU-MIMO

Location

Qualcomm® IZat™ Gen8C

Charging

Qualcomm® Quick Charge™ 2.0

Qualcomm® Quick Charge™ 3.0

Security

Qualcomm Haven™ security suite:

  • Snapdragon StudioAccess™ Content Protection
  • Qualcomm® SafeSwitch™ Technology
  • Qualcomm® SecureMSM™ hardware and software foundation

Memory

LPDDR3 933MHz dual-channel

Process Technology

28nm HPm

RF

Qualcomm® RF360™ front end solution

USB

USB 2.0

Bluetooth

Bluetooth Smart 4.1

NFC

Supported

Part Number

8976

Игнатьев Алексей

Администратор сайта. Главный редактор Max-Review.Ru

Посмотреть все посты

Подписка на Youtube